特許

J-GLOBAL ID：200903062972270041

真空気密容器用封着ろう材および真空気密容器の製造方法

発明者： 丸山 美保 ,  中橋 昌子 ,  長部 清 ,  滝川 りか ,  丹羽 昭次
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-054763
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249463
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 セラミックからなる絶縁容器の開口端部への濡れ性が良好な真空気密容器用封着ろう材をを提供するものである。【解決手段】 Ag-Cu-Tiからなり、Cu-Ti化合物が40体積%以下含まれることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Ag-Cu-Tiからなり、Cu-Ti化合物が40体積%以下含まれることを特徴とする真空気密容器用封着用ろう材。

IPC (6件)：

C04B 37/02 ,  B01J 3/03 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/30 310 ,  H01H 33/66

FI (6件)：

C04B 37/02 B ,  B01J 3/03 J ,  B23K 1/00 330 Z ,  B23K 1/19 B ,  B23K 35/30 310 B ,  H01H 33/66 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-259323
  
• 活性Agろう材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-093579   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平1-138087