特許

J-GLOBAL ID：200903062987017075

コネクタとその嵌合方法

発明者： 渡邉 慎司
出願人/特許権者： 本多通信工業株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058540
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260527
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、例えば、コンピュータ等の電子機器に使用される積層型プリント基板に実装されるコネクタに係り、コネクタ同士のズレを吸収させて容易な嵌合を実現することが課題である。【解決手段】複数個のコンタクト2をハウジング3に一部を埋設して配設するコネクタ1であって、前記コンタクトの電気的接続部分が外部に露出されると共に、ハウジングがプリント基板側接続部分3aと相手コネクタ側接続部分3bとに分離され当該両接続部分の間においてコンタクト中間脚部2cが外部に露出され、前記露出部分のコンタクト中間脚部2cが相手コネクタ嵌合の際の嵌合位置合わせ用の変形部になるコネクタである。

請求項（抜粋）：

複数個のコンタクトをハウジングに一部を埋設して配設するコネクタであって、前記コンタクトの電気的接続部分が外部に露出されると共に、ハウジングがプリント基板側接続部分と相手コネクタ側接続部分とに分離され当該両接続部分の間においてコンタクト中間脚部が外部に露出され、前記露出部分のコンタクト中間脚部が相手コネクタ嵌合の際の嵌合位置合わせ用の変形部になること、を特徴とするコネクタ。

IPC (2件)：

H01R 13/642 ,  H01R 24/10

FI (2件)：

H01R 13/642 ,  H01R 23/00 M

Fターム (33件)：

5E021FA05 ,  5E021FA09 ,  5E021FB02 ,  5E021FB17 ,  5E021FC07 ,  5E021FC31 ,  5E021FC38 ,  5E021HA05 ,  5E021JA05 ,  5E021JA08 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023DD06 ,  5E023DD17 ,  5E023DD18 ,  5E023DD20 ,  5E023DD30 ,  5E023EE01 ,  5E023EE05 ,  5E023FF01 ,  5E023GG02 ,  5E023GG07 ,  5E023GG15 ,  5E023HH01 ,  5E023HH06 ,  5E023HH16 ,  5E023HH17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• コネクタの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-004583   出願人：松下電工株式会社
• 基板用可動コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-068749   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社