特許
J-GLOBAL ID：200903063000648148
高周波用配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396635
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198709
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 伝送すべき信号の周波数が高くなっても、反射特性を改善した効率のよい信号伝送が可能な線路接続部を有する高周波用配線基板を提供する。【解決手段】 誘電体基板11の上下面に形成され表層接地導体15・16で取り囲まれた表層線路導体12・13の間で、層間接地導体17で取り囲まれ、端部が信号用貫通導体18・19により表層線路導体12・13の各端部と接続された層間線路導体14を介して高周波信号を伝送する線路接続部において、表層接地導体15・16同士が2列の接地用上下貫通導体20により接続され、層間接地導体17が接地用層間貫通導体21・22により表層接地導体15・16と接続されており、誘電体層11a・11bの厚みおよび層間線路導体14の直線部分の長さを高周波信号の信号波長の4分の1以下とし、かつ層間接地導体17の非形成領域23に接地用貫通導体24を所定の間隔以下で配設した高周波用配線基板である。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の上面および下面に互いに一直線状に形成されるとともにそれぞれが表層接地導体で取り囲まれた一対の表層線路導体の間で、前記誘電体層の層間に前記一対の表層線路導体と一直線状かつ平行に形成されるとともに層間接地導体で取り囲まれ、端部が信号用貫通導体により前記一対の表層線路導体の各端部と接続された層間線路導体を介して高周波信号を伝送する線路接続部を具備した高周波用配線基板であって、前記線路接続部において、上面および下面の前記表層接地導体同士が前記層間線路導体に平行な両側に所定の幅をもって2列に配設された接地用上下貫通導体により前記層間接地導体を介して接続されるとともに、前記層間接地導体が前記層間線路導体に直交する両側に所定の間隔で1列に配設された接地用層間貫通導体によりそれぞれ上面および下面の前記表層接地導体と接続されており、前記層間線路導体と前記表層線路導体との間の前記誘電体層の厚みおよび前記層間線路導体の前記信号用貫通導体間における直線部分の長さを前記高周波信号の信号波長の4分の1以下とし、かつ前記層間線路導体とこれに平行な両側の前記接地用上下貫通導体との間で前記層間接地導体の非形成領域に上面および下面の前記表層接地導体間を接続する接地用貫通導体を前記高周波信号の周波数を遮断周波数にもつ所定の間隔以下で配設したことを特徴とする高周波用配線基板。
IPC (2件)：
H01P 3/02
, H01P 5/02 603
H01P 3/02
, H01P 5/02 603 L
