特許
J-GLOBAL ID：200903063015141104
電極構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
田中 清
, 村山 みどり
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-032129
公開番号（公開出願番号）：特開2004-237012
出願日： 2003年02月10日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
【課題】含浸部材を用いた製剤において、含浸部材が電極から離脱しにくく、かつ含浸部材における電流の局在化を防止し得る電極構造体を提供する。【解決手段】この電極構造体は、基材3と、基材3上に設けられた電極層2と、電極層2上に設けられた含浸部材4と、含浸部材4を固定するためのシーリング剤11とを備える。シーリング剤11は、少なくとも電極層2の電極放電部21上に積層される。シーリング剤は例えばヒートシール可能な材料からなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材と、基材上に設けられた電極層と、電極層上に設けられた含浸部材と、含浸部材を固定するためのシーリング剤とを備えたことを特徴とする電極構造体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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