特許

J-GLOBAL ID：200903063021552655

熱電半導体材料、熱電素子、これらの製造方法および熱電半導体材料の製造装置

発明者： 佐藤 泰徳 ,  福田 克史 ,  池田 圭介 ,  冨田 健一 ,  梶原 健
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 木村 高久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304757
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124512
出願日： 1998年10月12日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】直方体状の熱電素子を切り出す際の歩留まり率を高め、表面の研磨工程、圧密工程を可能ならしめる。【解決手段】熱電半導体材料の直方体状の焼結体15に対してパンチ13により押圧力が押出し方向Dに加えられダイス(押出し型)14の直方体状の押出し口14aから押し出されることにより、成形前より断面積の小さい直方体状の押出し成形品15′が成形される。

請求項（抜粋）：

所望の組成をもつ熱電半導体材料に対して押圧力を加えて押出し型から押し出すことにより、直方体状の押出し成形品を成形して、押出し方向に組織を構成する結晶のC面を配向させる押出し工程を含むことを特徴とする熱電半導体材料の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱電モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-040951   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭61-060238
  
• 特公昭45-040644