特許

J-GLOBAL ID：200903063058144646

微細加工方法および装置

発明者： 本田 和広
出願人/特許権者： 日本電子株式会社
代理人 (1件)： 井島 藤治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-065933
公開番号（公開出願番号）：特開平8-257838
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】 微細な部位でも精密にパターンの加工や修復が可能な微細加工方法および装置を実現する。【構成】 陰極線管6上に素材台13上の導体結晶の粒塊と、針状プローブ9の先端部分との2次電子像を表示する。この陰極線管6に表示された同一視野内の素材台13と針状プローブ9の先端との像を見ながら、粒塊とプローブ9の先端部とをある距離まで近付け、この粒塊をイオン化して針状プローブ9の先端に粒塊を移動(付着)させる。次にステージ駆動装置8とプローブ駆動装置10とを微調節し、針状プローブ9先端に付着した粒塊と試料2の加工したい部位とを近付け、粒塊をイオン化して、相対的にマイナスの電位である試料の加工したい部位に付着させる。

請求項（抜粋）：

材料の表面に針状プローブを接近させ、針状プローブに相対的にマイナスの電位を印加して針状プローブと材料との間で微小放電を生じさせ、針状プローブ先端に導体材料を付着させ、次に被加工試料の表面に材料が先端に付着した針状プローブを接近させ、針状プローブに相対的にプラスの電位を印加して針状プローブと被加工試料との間で微小放電を生じさせ、針状プローブ先端に付着していた材料を被加工試料の特定部位に付着させるようにした微細加工方法。

IPC (5件)：

B23H 1/00 ,  G03F 1/08 ,  H01J 37/28 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/66

FI (5件)：

B23H 1/00 A ,  G03F 1/08 W ,  H01J 37/28 Z ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/66 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 微細加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-107483   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-241238
  
• 特開昭50-115971