特許
J-GLOBAL ID:200903063060452781

STMコネクタ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-151236
公開番号(公開出願番号):特開2002-343475
出願日: 2001年05月21日
公開日(公表日): 2002年11月29日
要約:
【要約】【課題】 組み立て後のコプラナリティ修正工程を設置しなくても、必要なコプラナリティを確保することの可能なプリント基板への表面実装に適合したSTMコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 硬さの高い金属製のコンタクト部材31に、硬さの低い金属製であり、かつ直線状のリード部材32が接続される。そして、接続部が絶縁材で被覆される。その後、リード部材をクランク状に折り曲げることにより、リード部材のコプラナリティが所定精度内に維持される。
請求項(抜粋):
硬さの高い金属製のコネクタ部材と、前記コネクタ部材の一端にその一端が接続され、硬さの低い金属製であるクランク形状のリード部材と、前記コネクタ部材と前記リード部材の接続部を被覆する絶縁材から構成されるSTMコネクタ。
IPC (4件):
H01R 13/03 ,  H01R 13/04 ,  H01R 43/16 ,  H01R 43/18
FI (4件):
H01R 13/03 A ,  H01R 13/04 A ,  H01R 43/16 ,  H01R 43/18
Fターム (2件):
5E063GA03 ,  5E063GA06
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開昭61-237374
  • 特開昭61-237374
  • 表面実装型コネクタとその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-025231   出願人:富士通株式会社
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