特許
J-GLOBAL ID：200903063065880307
マイクロウェーブシステム用共振器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317056
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186415
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 既存のマイクロウェーブ共振器素子に比べて周波数使用要求に対処することができる性能及び良好度が向上し、大きさを縮少させることができるマイクロウェーブ共振器を提供する。【構成】 マイクロウェーブシステム用共振器は、マイクロウェーブ用単結晶基板4と;上記単結晶基板4の主表面上に二重モード構造で各々形成される入出力端用二つの結合軸1,1と;上記単結晶基板4の上記主表面上に、上記結合軸1,1各々から所定の間隔を置いて形成され、共振周波数の分割位相を誘導する所定形態の摂動領域3aを有する中心導体3と;接地平面6とを含む。
請求項（抜粋）：
マイクロウェーブ用単結晶基板と;上記単結晶基板の主表面上に二重モード構造で各々形成される入出力端用二つの結合軸と;上記単結晶基板の上記主表面上に、上記結合軸各々から所定の間隔を置いて形成され、共振周波数の分割位相を誘導する所定形態の摂動領域を有する中心導体と;接地平面とを含むマイクロウェーブシステム用共振器。
IPC (2件)：
H01P 7/08 ZAA
, H01P 1/208
