特許
J-GLOBAL ID：200903063108752855
配線パターンの修正方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316444
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163199
出願日： 1996年11月27日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 配線パターンの欠損部若しくは不足部の修正に長時間を要したり、大規模な設備が必要であるという問題があった。【解決手段】 基板上に形成した配線パターンの欠損部若しくは不足部に配線材料を部分的に被着して前記欠損部若しくは不足部を修正する配線パターンの修正方法において、前記配線材料を透光性基板上に被着して、この透光性基板の裏面側からレーザ光を照射して前記配線材料の一部を蒸発させ、この蒸発粒子を前記配線パターンの欠損部若しくは不足部に被着させる。
請求項（抜粋）：
基板上に形成した配線パターンの欠損部若しくは不足部に配線材料を部分的に被着して前記欠損部若しくは不足部を修正する配線パターンの修正方法において、前記配線材料を透光性基板上に被着して、この透光性基板の裏面側からレーザ光を照射して前記配線材料の一部を蒸発させ、この蒸発粒子を前記配線パターンの欠損部若しくは不足部に被着させることを特徴とする配線パターンの修正方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, C23C 16/48
H01L 21/88 B
, C23C 16/48
