特許
J-GLOBAL ID：200903063122199751
PGA型電子部品用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-308437
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129778
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 プラスチックタイプのPGA基板で、セラミックタイプのように基板内にピンを挿入して立設せず、接合強度を低下させずピンを基板に当接状態で接合し、回路配線の高密度化、多ピン化を図る。【解決手段】 基板1の主面2のピンの接合用のパッド3にネイルヘッド型をなすピン4を頭部5を介して半田付け等により接合する。そして、ピン4の配置に対応すると共にピン4の軸部を貫通可能でありかつその頭部5を係合可能に形成されてなる貫通孔8を備えたピン固定板6を、その貫通孔8にピン4の軸部を通しかつピンの頭部5を係合させて基板1の主面2に接着する。ピンは基板内に挿入状態にならず、またピンの接合強度は、ピン固定板6の貫通孔8に頭部5を係合させることで確保される。
請求項（抜粋）：
プラスチック製基板の主面に、入出力端子用のピンの接合用のパッドが複数形成され、該パッドに、頭部がネイルヘッド型をなす前記ピンがその頭部を介して電気的導通を保持されており、そして、該ピンの配置に対応すると共に該ピンの軸部を貫通可能でありかつその頭部を係合可能に形成されてなる貫通孔を備えたピン固定板が、その貫通孔に前記ピンの軸部を通しかつ該ピンの頭部を係合させて前記プラスチック製基板の主面に接着されていることを特徴とするPGA型電子部品用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 P
, H01L 23/50 P
