特許

J-GLOBAL ID：200903063140210363

半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 伊藤 茂康 ,  高島 毅
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291915
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135254
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の製造において封止用樹脂を滴下するためのポッティング作業を改良することを目的とする。【解決手段】 基板上に実装された多数の半導体チップを囲むように、枠体を配置し、その中に液体の樹脂を滴下する。樹脂が枠体から溢れないように、且つ半導体チップを覆うまで、樹脂を滴下する。樹脂が硬化したら、半導体チップの周囲を切断する。それによって多数の半導体装置が製造される。

請求項（抜粋）：

半導体チップとインタポーザ基板とを有する半導体装置の製造方法において、半導体チップが実装された基板を用意することと、該基板上に上記半導体チップを囲むように枠体を配置することと、ポッティング法によって液状の樹脂を上記枠体の内側に滴下させることと、上記樹脂が硬化した後に上記半導体チップの周囲に沿って上記樹脂及び上記基板を切断することと、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-279648   出願人：シャープ株式会社