特許

J-GLOBAL ID：200903063141028305

補償要素付き成形装置

発明者： ヘラルドゥス・フランシスクス・ウィルヘルムス・ペータース ,  ヘンドリクス・ヨハネス・ベルナルドゥス・ペータース
出願人/特許権者： フィコ・ベスローテン・フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-017515
公開番号（公開出願番号）：特開平8-276461
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【課題】 平坦なキャリア上にチップを型成形するための成形装置で、キャリアの厚さの変化を補償することができるものを提供する。【解決手段】 成形装置1は、相互に可動であると共に間にはキャリア4が収納される2つの型部品2,3によって形成され、一方の上記型部品3に、外周縁12に上記キャリア4が押し付けれるキャビティ5が設けられた鋳型と、ランナー8を介して上記キャビティ5に連通するように上記鋳型内に配置され、成形材料7のための少なくとも1つのキャビティに圧力を加えるための手段6とを備えており、少なくとも1つの補償要素11が配置され、それによって上記型部品2,3の閉鎖位置において上記キャリア4の一側が上記キャビティ5の外周縁12に対して液密に保持される。

請求項（抜粋）：

平坦なキャリア上にチップを型成形するための成形装置において、相互に可動であると共に間にキャリアが収容される2つの型部品によって形成され、一方の上記型部品に、外周縁に上記キャリアが押し付けられるキャビティが設けられた鋳型と、ランナーを介して上記キャビティに連通するように上記鋳型内に配置され、成形材料用の少なくとも1つのキャビティに圧力を加えるための手段とを備えるとともに、少なくとも1つの補償要素が配置され、それによって上記型部品の閉鎖位置において上記キャリアの一側が上記キャビティの外周縁に対して液密に保持されることを特徴とする成形装置。

IPC (5件)：

B29C 45/14 ,  B22D 17/22 ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26

FI (5件)：

B29C 45/14 ,  B22D 17/22 F ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-019010   出願人：シャープ株式会社