封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263026
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120054
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】低応力を維持しつつ、離型性、密着性の良好な硬化物が得られる封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物を使用した耐熱衝撃性が改善された半導体装置を提供する。【構成】ポリオレフィン系ワックスを添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、1分子中にケイ素原子に直結したビニル基を2個以上有し、重合度が50〜500のオルガノポリシロキサンと、1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有し、重合度が10〜200のオルガノポリシロキサンと、ポリオキシアルキレン基を有するオルガノポリシロキサンとをエポキシ樹脂又はフェノールノボラック樹脂中で反応させてなるシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を含有する。また、半導体装置が、上記封止用エポキシ樹脂組成物を使用して半導体素子を封止してなる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤及びポリオレフィン系ワックスを添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、(A)1分子中にケイ素原子に直結したビニル基を2個以上有し、重合度が50〜500のオルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンA〕と、(B)1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有し、重合度が10〜200のオルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンB〕と、(C)ポリオキシアルキレン基を有するオルガノポリシロキサン〔オルガノポリシロキサンC〕と、エポキシ樹脂とを反応させてなるシリコーン変性エポキシ樹脂を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/14 NHB , C08L 63/00 NJN , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-191659
特開平2-138329
特開平4-081423

全件表示

前のページに戻る