特許

J-GLOBAL ID：200903063157832155

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 天童 一良 ,  片寄 光雄 ,  赤城 清一 ,  松井 恵 ,  七海 憲 ,  相沢 輝樹 ,  松井 章
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132912
公開番号（公開出願番号）：特開2001-310932
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月06日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好で、成形性及び信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)ハロゲン及びアンチモンを含まない難燃剤を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が(F)下記一般式(I)で示されるフェノール化合物を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。【化1】(ここで、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、R2は置換又は非置換の芳香族炭化水素基、mは1〜10の整数、nは0〜10の整数を示す。)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)ハロゲン及びアンチモンを含まない難燃剤を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が(F)下記一般式(I)で示されるフェノール化合物を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(ここで、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、R2は置換又は非置換の芳香族炭化水素基、mは1〜10の整数、nは0〜10の整数を示す。)

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/22 ,  C08K 5/50 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/22 ,  C08K 5/50 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  H01L 23/30 R

Fターム (27件)：

4J002CC27X ,  4J002CC28Y ,  4J002CD00W ,  4J002EW016 ,  4J002EW048 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD14Y ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA04 ,  4J036AD10 ,  4J036AF06 ,  4J036DA04 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-096522   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-082572   出願人：住友ベークライト株式会社, 住友デュレズ株式会社