特許
J-GLOBAL ID：200903018915709437
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-096522
公開番号（公開出願番号）：特開平11-323090
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、流動性等の成形性が良好で、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)で示される化合物、(D)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(E)無機充填剤を必須成分とし、(E)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中の8個のRは炭素数1〜4のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Arは芳香族環を示す。)
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)で示される化合物、【化1】(式中の8個のRは炭素数1〜4のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Arは芳香族環を示す。)(D)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(E)無機充填剤、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08L 63/00
, C08G 59/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/00
, H01L 23/30 R
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (3件)
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