特許

J-GLOBAL ID：200903063164573440

カード型回路モジュール

発明者： 北原 孝志 ,  島貫 忠好
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177665
公開番号（公開出願番号）：特開平9-231336
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】カード型回路モジュールに関し、放熱性能を向上させることを目的とする。【解決手段】硬質カバー10を備えたケース1内に実装基板11を収納してなるカード型回路モジュールであって、前記硬質カバー10の裏面には、実装基板11上の発熱素子12による発熱を拡散する高熱伝導層2を形成して構成する。

請求項（抜粋）：

硬質カバーを備えたケース内に実装基板を収納してなるカード型回路モジュールであって、前記硬質カバーの裏面には、実装基板上の発熱素子による発熱を拡散する高熱伝導層が形成されるカード型回路モジュール。

IPC (4件)：

G06K 19/00 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

G06K 19/00 Y ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 7/20 F ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-074699
  
• 特開平3-182397
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-162518   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平4-074699
  
• 特開平3-182397