特許
J-GLOBAL ID:200903063173700072

トランシ-バモジュ-ル及びレセプタクルアセンブリ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤村 元彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-124468
公開番号(公開出願番号):特開2000-040562
出願日: 1996年01月16日
公開日(公表日): 2000年02月08日
要約:
【要約】【課題】 迅速にかつ容易に脱着でき又迅速かつ容易で安価に製造できるトランシーバモジュール及びこれを受け入れるレセプタクルアセンブリを提供することにある。【解決手段】 トランシーバモジュール(10)は、囲繞材料(62)が挿入された囲繞体(64)からなるメインハウジング(12)を有する。さらに、回路基板(60)が囲繞材料(62)により取り囲まれている。回路基板上には光学サブアセンブリ(44,46)が設けられている。光学サブアセンブリはリセスを通り抜けて囲繞体の外側に延出している。リセスカバーが囲繞体及び光学サブアセンブリ間で液体が洩れるのを防止するシールを形成するために設けられている。モジュールハウジングは、レセプタクルの孔に受け入れられる移動止めを有する解放レバーとレセプタクル内に結合されたモジュールのプラグ接続コネクタとを介してプラグ接続可能となっている。レセプタクルは、その内部に設けられた接地クリップの如き接地するための手段と、電子放射を制限する保護ドアとを含んでいる。
請求項(抜粋):
着脱可能な光電子トランシーバモジュールと前記トランシーバモジュールを受け入れるレセプタクルとを備えるトランシーバモジュール及びレセプタクルアセンブリであって、第1端部と第2端部と導電性外側表面とを有するトランシーバモジュールハウジングと、前記ハウジング内に設けられた回路基板と、前記回路基板に電気的に接続され前記第1端部に隣接する光学サブアセンブリと、前記第1端部に位置するファイバ光学レセプタクルと、前記第2端部において前記回路基板に接続され、かつ前記モジュールを回路基板アセンブリに対して迅速に取付及び交換するための電気接点と、コネクタポートを有する装着パネルと前記モジュールを収容するレールシステムと前記コネクタポートに向かい合うように設けられた第2レセプタクル端部とを含むレセプタクルハウジングであって、前記第2レセプタクル端部は前記モジュールの前記電気接点に係合する信号接点を有する電気コネクタを含み、前記トランシーバモジュールの前記電気接点は、前記モジュールが前記レセプタクルハウジング内で係合すると、前記モジュールの大部分を収容する前記レセプタクルの電気コネクタに係合し、かつ前記コネクタポートと前記モジュールとの間にギャップを形成するレセプタクルハウジングと、前記ギャップを占め、かつ電磁妨害雑音を低減しかつ前記トランシーバモジュールがFCC規格に準拠すべく前記トランシーバモジュールの前記導電性外側表面との電気的接続をなす接地タブと、からなることを特徴とするトランシーバモジュール及びレセプタクルアセンブリ。
IPC (5件):
H01R 24/08 ,  G02B 6/42 ,  H01R 13/639 ,  H01R 13/648 ,  H05K 9/00
FI (5件):
H01R 23/02 K ,  G02B 6/42 ,  H01R 13/639 Z ,  H01R 13/648 ,  H05K 9/00 L
引用特許:
審査官引用 (9件)
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