特許
J-GLOBAL ID：200903063182107350

レーザ加工方法及びその装置

発明者：
井本 克之

井本 克之 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327078
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174259
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：
【要約】【目的】ドロスのない切断面、あるいは加工面が得られ加工速度が高く生産性を向上させると共にマイクロクラックのない切断面、あるいは加工面を得ることができるレーザ加工方法及びその装置の提供。【構成】炭酸ガスレーザ装置で発振した光の波長をグレーティングで選択して単一波長に制御し、この単一波長のレーザ光をレンズで集光後、少なくとも2重の円錐管の内管を通して基板表面に照射すると共に該2重の円錐管の内管と外管との間にアシストガスを流して基板表面に吹きつけるようにしながら、該基板を移動させ基板の加工を行なうレーザ加工方法及びその装置。
請求項（抜粋）：
炭酸ガスレーザ装置で発振した光の波長をグレーティングで選択して単一波長に制御し、この単一波長のレーザ光をレンズで集光後、少なくとも2重の円錐管の最内管を通して基板表面に照射すると共に、該2重の円錐管の最内管と外管との間にアシストガスを流して基板表面に吹きつけるようにしながら、該基板をX、あるいはY方向に移動させて基板を加工することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/14 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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