特許

J-GLOBAL ID：200903063183885852

プローバー装置,プローブ触針クリーニング方法および半導体チップ検査装置ならびに半導体チップ検査方法

発明者： 取屋 浩史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-309571
公開番号（公開出願番号）：特開2007-120961
出願日： 2005年10月25日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】プローブ触針に対する良好なクリーニングが行え、しかもクリーニングのリアルタイム化を可能にし、検査自体の信頼性や品質向上、および検査コストの削減化を図る。【解決手段】半導体チップの検査を繰り返し実行している間に、エアー送出部15から空気をプローブカード13上のプローブ触針14の周囲から内方へと送り、各プローブ触針14に付着した削りカスなどの塵埃を、プローブ触針14の配置位置内方へと飛散させる。プローブ触針14の配置位置内方へ飛散した塵埃は、プローブカード13の中央部に配置されているバキューム部16により吸い上げることにより、装置外部に回収する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被検査体に接触して電気的検査を行う複数のプローブ触針が設けられたプローブカードを有するプローバー装置において、 前記プローブ触針の側周囲から該プローブ触針に対して、前記プローブ触針に付着した塵埃を除去するエアーを送るエアー送出部と、 前記プローブカードにおける前記プローブ触針の配置中央部分から、前記除去された塵埃を吸引する吸引部とを備えたことを特徴とするプローバー装置。

IPC (3件)：

G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  G01R 1/06

FI (3件)：

G01R31/28 K ,  H01L21/66 B ,  G01R1/06 E

Fターム (17件)：

2G011AA02 ,  2G011AA16 ,  2G011AC13 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF06 ,  2G132AE00 ,  2G132AE02 ,  2G132AF00 ,  2G132AF02 ,  2G132AL00 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  4M106DD22

引用特許：

出願人引用 (2件)

• プローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216650   出願人：東京エレクトロン株式会社
• プローバの触針のクリーニング機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-351415   出願人：株式会社東京精密