特許

J-GLOBAL ID：200903063198434792

処理方法及び処理装置

発明者： 友枝 隆之
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-064345
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249566
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 被処理体表面への処理液の塗布を均一にして、歩留まりの向上を図れるようにした処理方法及び処理装置を提供する。【構成】 矩形状の基板Gを吸着保持する昇降及び回転可能なスピンチャック1の上部側方に、基板Gの一辺全体を覆う現像液供給ノズル20を配設し、現像液供給ノズル20と基板Gとを相対移動可能に形成する。現像液供給ノズル20を基板Gの端部付近に配置させた後、処理液を供給させながら現像液供給ノズル20を基板Gの一端縁に戻し、そして、現像液供給ノズル20と基板Gとを相対移動させて基板G表面に処理液を塗布することにより、基板G表面への処理液の塗布を均一にすることができる。

請求項（抜粋）：

方形状の被処理体と、この被処理体の一辺全体を覆うように被処理体と対向配置された処理液供給手段とを相対移動させて、上記被処理体の表面に処理液を塗布する処理方法において、上記処理液供給手段を上記被処理体の端部付近に配置させる工程と、処理液を供給させながら上記処理液供給手段を上記被処理体の一端縁に移動する工程と、処理液供給手段と被処理体とを相対移動させて被処理体表面に処理液を塗布する工程とを有することを特徴とする処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G02F 1/13 101

FI (2件)：

H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/30 569 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-289249   出願人：東京エレクトロン株式会社