携帯電話機

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-160020
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008668
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】本発明は携帯電話機に関し、シールド構造の汎用化を実現することを課題とする。【解決手段】電話機本体組立体21が、組み合わされたフロントケース22とリアケース23との内部に組み込まれている。電話機本体組立体21は、プリント基板30と、フロントシールドケース31と、リアシールドケース32とよりなる。プリント基板30の上面30aには、電子部品33-1,33-2が実装してあり、且つ、電子部品33-1,33-2が実装してある領域34を取り囲むように、4つのシールドばね35が分散して固定ある。フロントシールドケース31は、領域34上に、電子部品33-1,33-2を覆って且つ各シールドばね35と接触して、プリント基板30に取り付けてある。

請求項（抜粋）：

ケースの内部に電話機本体組立体が組み込まれており、該電話機本体組立体が、電子部品が実装されているプリント基板と該電子部品を覆って該プリント基板に取り付けてあるシールドケースとよりなる構成の携帯電話機において、帯状の片が所定の形状に曲げられてなる複数のシールドばねが上記プリント基板上に上記電子部品が実装されている領域を取り囲むように分散して固定してあり、上記シールドケースが各シールドばねと接触している構成としたことを特徴とする携帯電話機。

IPC (4件)：

H04M 1/02 , H04B 1/38 , H04Q 7/32 , H05K 9/00

FI (4件)：

H04M 1/02 C , H04B 1/38 , H05K 9/00 C , H04B 7/26 V

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平4-150097
電子回路機器の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-260932 出願人：ユピテル工業株式会社

審査官引用 (2件)

特開平4-150097
電子回路機器の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-260932 出願人：ユピテル工業株式会社

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