特許
J-GLOBAL ID：200903063278259754
基板両面研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森崎 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064690
公開番号（公開出願番号）：特開平6-254761
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：
【要約】【目的】 従来人手で行っていた基板研磨装置のバフのドレッシングを、簡単な構成で且つ短時間に、上部及び下部のバフを同時にドレッシングできるハードディスク基板の研磨装置を提供すること。【構成】 ハードディスク基板の研磨装置において、バフを設けた上部及び下部定盤の回転方向と直角方向に前進し、上部及び下部定盤を回転させて上下2枚のバフを同時にドレッシングするドレッシング手段を設ける。
請求項（抜粋）：
回転可能の上部及び下部定盤と、上記上部定盤の下側に設けた第1のバフと、上記下部定盤の上側に設けた第2のバフと、上記下部定盤の上記第2のバフの上に配置され、少なくとも1枚の基板を保持して上記第1及び第2のバフの間で自転及び公転可能な複数の基板保持手段と、を有する基板両面研磨装置において、上記上部及び下部定盤の回転方向と直角方向に移動させて該上部及び下部定盤の間に配置し、上記第1及び第2のバフを同時にドレッシングするドレッシング手段を設けたことを特徴とする基板両面研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24B 53/007
, G11B 5/84
