特許

J-GLOBAL ID：200903063306098290

リードフレーム及び半導体装置並びにそれらの製造方法

発明者： 長手 隆 ,  武内 謙一 ,  根岸 賢仁 ,  会田 誠人 ,  安斎 克則
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社 ,  株式会社ハマダテクノス ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-071711
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273309
出願日： 2002年03月15日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 実装基板とのハンダ付け性の改善、目視検査のし易さの改善等を図る。【解決手段】 裏面に突起部11a,12a,13aが形成されたリードフレーム10上に半導体素子を搭載し、配線材料50で接続し、全体を封止樹脂60でパッケージして半導体装置を形成する。リードフレーム10は、ダイアイランド部11、吊出部12、リード部13を区画する間隙に第1の連結絶縁材料20が配設され、突起部11a,12a,13aを除く部分の裏面全面に第2の連結絶縁材料30が配設されている。

請求項（抜粋）：

吊出部を有し半導体素子が搭載されるダイアイランド部と、前記半導体素子の電極に配線材料で接続されるリード部と、前記吊出部及び前記リード部と連続する枠部と、前記吊出部、前記ダイアイランド部、前記リード部、および前記枠部を区画する間隙部の一部とを1単位として複数単位が連続形成されたリードフレームであって、前記リード部の裏面側に形成された第1の突起部と、前記間隙部を埋めるように配設された第1の連結絶縁材料、及び/又は前記第1の突起部のみが露出するように裏面全面に配設された第2の連結絶縁材料と、を具備することを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 W

Fターム (15件)：

5F067AA01 ,  5F067AA10 ,  5F067AA13 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BA03 ,  5F067BB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BC01 ,  5F067BC12 ,  5F067BE02 ,  5F067CC02 ,  5F067CC05 ,  5F067CC07 ,  5F067DF05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-049699   出願人：富士通株式会社
• ターミナルランドフレーム及びその製造方法、並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-306987   出願人：松下電子工業株式会社
• 樹脂封止型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-247532   出願人：松下電子工業株式会社
• 樹脂封止型半導体装置用の回路部材とそれを用いた樹脂封止型半導体装置および回路部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-136703   出願人：大日本印刷株式会社