特許
J-GLOBAL ID：200903063325175599
ダイヤモンド基材および表面弾性波素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294648
公開番号（公開出願番号）：特開平8-154033
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 電気機械結合係数が大きく、しかも広帯域のSAW素子に好適に使用可能なダイヤモンド基材を提供する。【構成】 ダイヤモンド上に結晶特性コントロール機能を有する中間層を配置し、該中間層上にLiNbO3 層を配置することにより、電気機械結合係数が大きく、しかも広帯域のSAW素子に好適に使用可能なダイヤモンド基材が得られる。
請求項（抜粋）：
ダイヤモンドと、該ダイヤモンド上に配置された中間層と、該中間層上に配置されたLiNbO3 層とを少なくとも含むことを特徴とするダイヤモンド基材。
IPC (2件)：
引用特許：
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