特許
J-GLOBAL ID：200903063365022418
半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-003551
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221134
出願日： 2003年01月09日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】半導体ウエハとクランプリングとの離間をスムーズにし、搬送エラーの低減を図る。また、半導体ウエハのチップ取得数を向上させる。【解決手段】スパッタ装置内における半導体ウエハWの固定を、半導体ウエハWと接する当接部6b、ひさし部6aおよび板バネ6dを有するクランプリング6と、ヒータ7とで行い、ひさし部6aの長さをチップ取得数向上のために短くし、ひさし部6a内の膜成分の巻き込みが多くなり、当接部6bと半導体ウエハWとの境界部に膜成分が堆積しても、成膜工程終了後にヒータ7が下降する際、板バネ6dの延びる力により半導体ウエハWと当接部6bとを引き離す。その結果、クランプリング6と半導体ウエハWの固着による搬送エラーを防止できる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを、その裏面より支持する支持台と、前記半導体ウエハの表面外周部に当接するクランプとで、挟持することにより固定する半導体装置の製造装置であって、
前記クランプは、
前記半導体ウエハの前記表面外周部に当接する当接面と、
前記当接面の上部から前記半導体ウエハの内側に延在するひさし部と、
前記当接面より外側に位置し、その端部が前記当接面より下部に位置するバネ部と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 N
, C23C14/50 B
4K029AA06
, 4K029AA24
, 4K029BA03
, 4K029BD01
, 4K029CA05
, 4K029JA06
, 5F031CA02
, 5F031HA24
, 5F031HA28
, 5F031HA30
, 5F031HA37
, 5F031MA28
, 5F031MA29
, 5F031NA05
審査官引用 (3件)
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クランプリング
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-209150
出願人：ヤマハ株式会社
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クランプリング
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-323667
出願人：ソニー株式会社
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スパッタリング装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-326564
出願人：株式会社日立製作所
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