半導体ウエハのノッチ部分の研磨装置及び研磨加工方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345213
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151445
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】スラリ液の飛散を減らすとともに、スラリ液の消費量を少なくし得る半導体ウエハのノッチ部分の研磨装置及び研磨加工方法を提供する。【解決手段】研磨パッド22を覆うカバー21の内部の下半分の位置にスラリ液29を供給するための給液口30と余分なスラリ液を排出させるための排液口27とを近接して設ける。

請求項（抜粋）：

回動する薄円盤状の研磨パッドによって半導体ウエハのノッチ部分の面取り部の研磨を行う研磨装置であって、前記研磨パッドの研磨部分を露出させると共に他の部分を覆って当該研磨パッドを収容するカバーと、このカバーに収容されている前記研磨パッドを回動させる駆動軸と、を備え、前記カバーの内側において、前記研磨パッドにスラリ液を供給する給液口が当該カバーの下半分の部分に配置されていると共に、スラリ液を排出する排液口が当該カバーの最下部の部分に配置されていることを特徴とする半導体ウエハのノッチ部分の研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 621 , B24B 9/00 601 , B24B 57/02

FI (3件)：

H01L 21/304 621 E , B24B 9/00 601 H , B24B 57/02

Fターム (6件)：

3C047GG20 , 3C049AA03 , 3C049AC04 , 3C049CA01 , 3C049CB05 , 3C049CB06

引用特許：

審査官引用 (1件)

ウェーハノッチ部ポリッシング加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-036956 出願人：スピードファム・アイペック株式会社

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