特許

J-GLOBAL ID：200903063446527484

カバーフィルム

発明者： 岩崎 貴之 ,  藤村 徹夫
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-000183
公開番号（公開出願番号）：特開2007-182236
出願日： 2006年01月04日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：

【課題】キャリアテープに対するヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れた、高速シールが可能なカバーフィルムを提供すること。【解決手段】基材層及びシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体70質量%以上97質量%未満及び粘着付与樹脂3質量%以上30質量%未満からなり、かつシーラント層中のスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体が、スチレン系炭化水素が65質量%以上90質量%未満、共役ジエン系炭化水素が10質量%以上35質量%未満であるカバーフィルム。

請求項（抜粋）：

基材層及びシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体70質量%以上97質量%未満及び粘着付与樹脂3質量%以上30質量%未満からなり、かつシーラント層中のスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体が、スチレン系炭化水素が65質量%以上90質量%未満、共役ジエン系炭化水素が10質量%以上35質量%未満であるカバーフィルム。

IPC (5件)：

B65D 73/02 ,  B65D 85/86 ,  B65D 65/40 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/00

FI (7件)：

B65D73/02 B ,  B65D73/02 M ,  B65D85/38 N ,  B65D65/40 D ,  B32B27/30 B ,  B32B27/00 102 ,  B32B27/00 M

Fターム (51件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067BA34A ,  3E067BB14A ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EA35 ,  3E067FA08 ,  3E067FC01 ,  3E067GD07 ,  3E086AB01 ,  3E086AD24 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA33 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA14 ,  3E096DA04 ,  3E096DA17 ,  3E096DB10 ,  3E096DC02 ,  3E096EA11Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA12 ,  3E096FA20 ,  3E096FA27 ,  3E096FA31 ,  3E096GA07 ,  4F100AK02B ,  4F100AK15 ,  4F100AK42 ,  4F100AK49 ,  4F100AK73B ,  4F100AL05B ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100GB15 ,  4F100GB48 ,  4F100JG03A ,  4F100JL12 ,  4F100JL13B ,  4F100JN01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電子部品搬送体用カバ-テ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-186649   出願人：日東電工株式会社
• 電子材料用感熱性粘着剤組成物、積層体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-167633   出願人：ダイセル化学工業株式会社
• カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-223062   出願人：東洋化学株式会社
• カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-018111   出願人：東洋化学株式会社