特許

J-GLOBAL ID：200903063451293394

絶縁性磁器並びにそれを用いた多層配線基板

発明者： 米倉 秀人 ,  山口 浩一 ,  浜田 紀彰 ,  東 昌彦 ,  民 保秀
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-195210
公開番号（公開出願番号）：特開平9-048660
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】低温で焼結するためには、高価なガラスを多量に含有することが必要なため磁器が高価になり、またガラス量が多いために強度が不足していた。【解決手段】40〜400°Cにおける線熱膨張係数が8ppm/°C以下、屈伏点が400°C〜600°Cであり、Pbを含有しない結晶性ガラスを20〜50体積%と、線熱膨張係数が8ppm/°C以下の金属酸化物からなるフィラーを50〜80体積%の割合で含有する混合物を、窒素雰囲気下において900〜1050°Cの温度で焼成する。また、この絶縁性磁器の内部あるいは表面に銅を主成分とする導体を同時焼成により形成して多層配線基板を得る。

請求項（抜粋）：

40〜400°Cにおける線熱膨張係数が8ppm/°C以下、屈伏点が400°C〜600°CのPbを含有しない結晶性ガラスを20〜50体積%と、40〜400°Cにおける線熱膨張係数が8ppm/°C以下の金属酸化物からなるフィラーを50〜80体積%の割合で混合した混合物を成形後、焼成してなる磁器であって、40〜400°Cにおける線熱膨張係数が6.5ppm/°C以下であることを特徴とする絶縁性磁器。

IPC (3件)：

C04B 35/16 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

C04B 35/16 Z ,  H05K 1/03 610 C ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-139060
  
• 特開昭62-128961
  
• セラミックス基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015079   出願人：住友金属工業株式会社
• 多層ガラスセラミック基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094718   出願人：日本電気株式会社
• セラミックス・グリーンシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028293   出願人：東レ株式会社