特許
J-GLOBAL ID:200903063453232317
電子デバイス又はその製造手段の表面処理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-177101
公開番号(公開出願番号):特開2006-005004
出願日: 2004年06月15日
公開日(公表日): 2006年01月05日
要約:
【課題】電子デバイス又はその製造手段の新たな保護手法を提供すること【解決手段】電子デバイス又はその製造手段の表面に、導電体と、誘電体又は半導体との複合体を配置する【選択図】なし
請求項(抜粋):
電子デバイス又はその製造手段の表面上又は表層中に、導電体と誘電体又は半導体との複合体を配置することを特徴とする前記表面の正電荷発生方法。
IPC (1件):
FI (3件):
H01L21/304 647Z
, H01L21/304 645D
, H01L21/304 646
引用特許:
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