伝熱板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354255
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186208
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】洗浄液に対する耐食性に優れ、高純度で不浸透性に優れ、かつ熱伝導率の高い伝熱板を提供する。【解決手段】半導体用温調装置の熱源2と洗浄液5との間に設置され、ガラス状炭素からなる伝熱板。

請求項（抜粋）：

半導体用温調装置の熱源と洗浄液との間に設置され、ガラス状炭素からなる伝熱板。

IPC (2件)：

H01L 21/304 648 , F28F 21/00

FI (2件)：

H01L 21/304 648 K , F28F 21/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

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