特許

J-GLOBAL ID：200903063473355075

導体ペースト及びそれを用いた電子部品

発明者： 河▼崎▲ 芳範 ,  高橋 明裕 ,  伊東 裕見子
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-096339
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278162
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】乾燥初期の粘度が高くなるようにして凹凸を生じにくくした導体ペースト及びそれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】 導電性粉末と樹脂と溶剤とから成る導体ペーストにおいて、樹脂がアクリル樹脂とブチラール樹脂とを混合したものから成る導体ペーストである。また電子部品は、この導体ペーストを用いて端子電極を形成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

導電性粉末と樹脂と溶剤とから成る導体ペーストにおいて、前記樹脂がアクリル樹脂とブチラール樹脂とを混合したものから成る導体ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01F 27/29

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301B ,  H01F15/10 C

Fターム (37件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E070AA01 ,  5E070EA01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BB07 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA18 ,  5G301DA22 ,  5G301DA34 ,  5G301DA36 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チップ型電子部品の端子電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-171352   出願人：三菱マテリアル株式会社