特許

J-GLOBAL ID：200903063485920703

内層用回路板の表面処理方法

発明者： 北川 修次
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-014553
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214825
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 生産性を高くする。均一で良好な外観を有する内層用回路板を得る。【解決手段】 長尺の内層用回路板を搬送しつつ、内層用回路板1の表面の回路に処理液を供給する。長尺の内層用回路板の回路を連続的に粗面化することができる。また内層用回路板1の撓みや位置ずれを少なくして他の部位に接触しないようにすることができると共に内層用回路板の引っ掛かりも少なくすることができる。

請求項（抜粋）：

長尺の内層用回路板を搬送しつつ、内層用回路板の表面の回路に処理液を供給することを特徴とする内層用回路板の表面処理方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  C23C 22/06 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/00 X ,  C23C 22/06 ,  H05K 3/46 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-104095
  
• プリント配線板用積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-074951   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭62-104095