特許
J-GLOBAL ID：200903063519268903
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-332019
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101206
出願日： 2003年09月24日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】同軸ケーブルが接続される同軸コネクタを有する半導体素子収納用パッケージにおいて高周波信号を確実かつ良好に入出力させること。【解決手段】半導体素子収納用パッケージは、半導体素子5を載置するための載置部1aを有する基体1と、側部に貫通孔2bが形成された金属製の枠体2と、外周導体3aおよび中心導体3bならび絶縁体3cから成るとともに貫通孔2bに嵌着された同軸コネクタ3とを具備し、枠体2内面に設けられた棚部2aの上面または基体1の上側主面に、上面に一端部が中心導体3bに他端部が半導体素子5にそれぞれ電気的に接続された線路導体6aおよび線路導体6aの両側に等間隔をもって形成された同一面接地導体6bが設けられた回路基板6が設けられており、線路導体6aおよび同一面接地導体6bは、中心導体3b側の端が回路基板6の中心導体3b側の端面に達していない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上側主面に半導体素子を載置するための載置部を有する基体と、該基体の前記上側主面に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔が形成された金属製の枠体と、筒状の外周導体およびその中心軸に設置された中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成るとともに前記貫通孔に嵌着された同軸コネクタとを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記枠体内面の前記貫通孔の下方の部位に設けられた棚部の上面または前記基体の前記上側主面の前記載置部と前記枠体の前記貫通孔が形成された一側部との間の部位に、上面に一端部が前記中心導体に他端部が前記半導体素子にそれぞれ電気的に接続された線路導体および該線路導体の両側に等間隔をもって形成された同一面接地導体が設けられた回路基板が設けられており、前記線路導体および前記同一面接地導体は、前記中心導体側の端が前記回路基板の前記中心導体側の端面に達していないことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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