プリント基板の冷却構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-075595
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283567
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】本発明はプリント基板の冷却構造に関し、冷却効率を向上させることを目的とする。【構成】冷却ファン2を備えたヒートシンク1により高発熱素子4を冷却するプリント基板の冷却構造であって、前記冷却ファン2の吸い込み口への風路を吸気ダクト5により周囲空間から隔離して構成する。

請求項（抜粋）：

冷却ファン(2)を備えたヒートシンク(1)により高発熱素子(4)を冷却するプリント基板の冷却構造であって、前記冷却ファン(2)の吸い込み口への風路を吸気ダクト(5)により周囲空間から隔離したプリント基板の冷却構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36 , H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/36 Z , H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

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