特許
J-GLOBAL ID：200903063573930697

多層プリント配線板

発明者：
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292439
公開番号（公開出願番号）：特開2002-236228
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：
【要約】【課題】 光信号および電気信号の両方を伝送することができ、光通信用端末機器の小型化に寄与することができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成された多層プリント配線板であって、最外層の層間樹脂絶縁層上に光導波路が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成された多層プリント配線板であって、最外層の層間樹脂絶縁層上に光導波路が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
G02B 6/122 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/02 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z ,  G02B 6/12 B
Fターム (48件)：
2H047KA04 ,  2H047KB08 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA05 ,  2H047MA07 ,  2H047PA01 ,  2H047PA02 ,  2H047PA15 ,  2H047PA21 ,  2H047PA22 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA01 ,  2H047QA05 ,  2H047TA05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD33 ,  5E338EE22 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346FF50 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH22
引用特許：
審査官引用 (4件)
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