特許

J-GLOBAL ID：200903015637962704

光学的信号の入出力機構を有する半導体装置およびその製造方法

発明者： 安東 泰博 ,  石井 雄三
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138605
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332301
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】チップサイズパッケージの形態を保ったままで、電気的な信号の入出力に加えて、光学的な信号の入出力も行える高性能の半導体装置を安価に提供する。また、プリント基板に直接接続できる電極パッドを設け、多数の光学的な入出力も行える半導体装置を生産性良く安価に製造できる方法を提供する。【解決手段】半導体集積回路の周辺部に、発光面の反対側に正と負の両電極を有する面発光型レーザ、発光ダイオードまたはそれらのアレイを備え、受光面の反対側に正と負の両電極を有する面型受光素子またはそのアレイを備えた面型光素子を、面型光素子の電極面を下にしてはんだバンプ手段により接続し、プリント基板への電気的信号の接続を可能とする電極に加えて、光学的信号の入出力機構を有する半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路に、プリント基板への電気的信号の接続が可能な電極を有し、上記半導体集積回路を構成している素子表面は樹脂材料によって保護され、該半導体集積回路は、それ自体でプリント基板に搭載可能なチップサイズパッケージ構造を有する半導体装置であって、上記半導体集積回路の周辺部に、発光面の反対側に正と負の両電極を有する面発光型レーザ、発光ダイオードまたはそれらのアレイを備え、受光面の反対側に正と負の両電極を有する面型受光素子またはそのアレイを備えた面型光素子を、該面型光素子の電極面を下にしてはんだ付け手段により接続され、上記プリント基板への電気的信号の接続を可能とする電極に加えて、上記半導体装置の光学的信号の入出力をも可能とする光学的信号の入出力手段を接続してなることを特徴とする光学的信号の入出力機構を有する半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H05B 33/00

FI (4件)：

H01L 33/00 M ,  H05B 33/00 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C

Fターム (33件)：

2H047KA02 ,  2H047KA15 ,  2H047KB09 ,  2H047MA07 ,  2H047RA00 ,  2H047TA01 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007CC05 ,  3K007FA02 ,  5F041AA47 ,  5F041CA12 ,  5F041CB22 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041EE01 ,  5F041EE11 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF14 ,  5F041FF16 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088BB10 ,  5F088EA02 ,  5F088JA01 ,  5F088JA09 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光素子実装体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-174073   出願人：松下電器産業株式会社
• 面発光レーザ実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-066945   出願人：日本電信電話株式会社
• 空間光接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-337767   出願人：松下電器産業株式会社
• 光結合部材の製造方法および光結合用部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-065559   出願人：富士通株式会社