粉体組成物及びその製造方法、並びに、熱伝導基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039803
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239542
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】複雑な形状にも成形可能でありながら放熱性に優れた熱伝導基板及びその製造方法と、このような熱伝導基板を簡便かつ安価に製造し得る構成とされた粉体組成物及びその製造方法とを提供する。【解決手段】粉体組成物は、無機質粉末の70〜95重量%と熱硬化性樹脂組成物の5〜30重量%とを含み、粉末状態または造粒粉末状態、もしくは、顆粒状態として加工されたものであり、その製造方法は、無機質粉末と熱硬化性樹脂組成物とを粉砕混合し、粉末状態に加工する工程を有している。熱伝導基板は、上記粉体組成物を加熱加圧して成形された絶縁基体を備え、配線パターンが形成されたものであり、その製造方法は、上記した粉体組成物の所定量を計り取って金型内に投入する工程と、この金型を加熱加圧し、前記粉体組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させると共に、前記粉体組成物を結着させる工程とを有している。

請求項（抜粋）：

無機質粉末の70〜95重量%と熱硬化性樹脂組成物の5〜30重量%とを少なくとも含んでおり、粉末状態または造粒粉末状態、もしくは、顆粒状態として加工されていることを特徴とする粉体組成物。

IPC (8件)：

C08L101/16 , C08J 3/12 , C08K 3/00 , H01L 23/50 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/06

FI (8件)：

C08L101/00 , C08J 3/12 Z , C08K 3/00 , H01L 23/50 G , H05K 1/02 F , H05K 1/03 610 B , H05K 1/03 610 E , H05K 3/06 A

Fターム (65件)：

4F070AA44 , 4F070AA46 , 4F070AA56 , 4F070AC14 , 4F070AC15 , 4F070AC19 , 4F070AC45 , 4F070AC66 , 4F070AC86 , 4F070AE04 , 4F070AE08 , 4F070AE14 , 4F070AE17 , 4F070AE30 , 4F070DA41 , 4F070DA46 , 4F070DC05 , 4F070DC11 , 4F070FA02 , 4F070FA04 , 4F070FA15 , 4J002CC031 , 4J002CC062 , 4J002CD001 , 4J002CD121 , 4J002CM021 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DK006 , 4J002EU117 , 4J002FB266 , 4J002FB287 , 4J002FD090 , 4J002FD142 , 4J002FD157 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002FD206 , 4J002FD310 , 4J002GQ00 , 4J002HA09 , 5E338AA01 , 5E338AA02 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5E339AB05 , 5E339AD01 , 5E339AD03 , 5E339AE10 , 5E339BC02 , 5E339BD06 , 5E339BE13 , 5E339GG01 , 5E339GG10 , 5F067AA03 , 5F067CA08 , 5F067CC06 , 5F067DA05

引用特許：

審査官引用 (13件)

半導体封止用難燃化エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-344666 出願人：油化シエルエポキシ株式会社
特開平4-096929
特開昭64-038423

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