特許
J-GLOBAL ID：200903063590422972

半導体樹脂封止装置

発明者：
大村 康

大村 康 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-129976
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330342
出願日： 1995年05月29日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 実装時に必要な外観寸法を狂わす事なく樹脂量バラツキに対応することのできる装置を提供する。【構成】 金型内に半導体素子を搭載したリードフレーム或いはテープフレームを挿入し、成形後のキャビティとなる体積分のシート状樹脂を金型内或いはフレーム付着或いは金型内とフレーム付着によって供給し、上下キャビティの両底面が夫々プランジャ面となる装置において、どちらか一方のプランジャが二重プランジャであることを特徴とする。その結果、確実な実装手段を設けることができる。又、シート状樹脂の取扱による欠け等による大幅な樹脂量不足、或いは樹脂製造工程に於ける計量ミスによる大幅な樹脂量増減が発生した場合は、初期状態の中央側プランジャの位置と、成型終了直前の中央側プランジャの位置の差により、所定位置での成形未修了を判別装置が判別して装置を停止若しくは異常出力をする。よって、極端な凹み深さを持つ半導体素子の露出品,本来凹み深さを要するのに凸型になっているものを確実に判別できる。
請求項（抜粋）：
金型内に半導体素子を搭載したリードフレーム或いはテープフレームを挿入し、成形後のキャビティとなる体積分のシート状樹脂を金型内或いはフレーム付着或いは金型内とフレーム付着によって供給し、上下キャビティの両底面が夫々プランジャ面となる半導体樹脂封止装置において、どちらか一方のプランジャが二重プランジャとなっていることを特徴とする半導体樹脂封止装置。
IPC (7件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/53 ,  B29C 45/76 ,  B29C 45/77 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/53 ,  B29C 45/76 ,  B29C 45/77
引用特許：
審査官引用 (4件)
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