電子回路ユニット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：碓氷裕彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-057827
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258465
出願日： 2002年03月04日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】筐体内に大電力部品やマイコンを含む制御回路などを収納して構成されるものにあって、大電力部品の熱を効率的に外部に放熱することができながらも、マイコンなどの制御回路素子にはその熱を伝えにくくすることができる電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の電子回路ユニットでは、マイコン搭載領域12bよりも大電力部品搭載領域12aを厚く形成したことを特徴としている。それによって、マイコン搭載領域12bの発熱密度よりも大電力部品搭載領域12aの発熱密度を低くすることができるため、大電力部品搭載領域12aの熱抵抗を相対的に小さくすることができる。その結果、大電力部品15から発生した熱は、相対的に熱抵抗が大きくなったマイコン搭載領域12b側には伝導されず、大電力部品搭載領域12aに対してマイコン搭載領域12bが位置する方向とは反対方向に位置する筐体12から外部に放熱される。

請求項（抜粋）：

消費電力の大きな大電力部品や制御回路を筐体内に収納して構成される電子回路ユニットであって、前記筐体において、前記大電力部品が搭載された領域の熱抵抗が当該領域を除く領域の熱抵抗よりも小さくなるように加工を施すことにより、前記大電力部品の熱が前記制御回路に伝導するのを抑制した熱伝導抑制手段を形成したことを特徴とする電子回路ユニット。

Fターム (2件)：

5E322AA01 , 5E322EA10

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子回路ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-347542 出願人：株式会社デンソー
特開平2-101799
特開平2-101799

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