特許
J-GLOBAL ID：200903063602769655
基板製造装置及びそれに使用される基板移送モジュール
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
八田 幹雄
, 奈良 泰男
, 齋藤 悦子
, 宇谷 勝幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-002635
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197752
出願日： 2005年01月07日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 基板製造装置の稼働率を向上させる。【解決手段】 トランスファーチャンバ140及びこのまわりに配置される工程チャンバ160、ロードロックチャンバ120を有する。トランスファーチャンバの中央には工程チャンバ間、または工程チャンバとロードロックチャンバ間にウェーハを移送する基板移送モジュール30が配置される。基板移送モジュールは各々独立的に駆動される二つの移送ロボットを有し、各々の移送ロボットは両端に各々支持部を有するブレードとこれを移動させるアーム及びブレードとアームを独立的に駆動させるアーム駆動部を有する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
トランスファーチャンバと、
前記トランスファーチャンバの側面に隣接して配置された工程チャンバと、
互いに独立的に駆動され、前記工程チャンバ間に基板を各々移送する少なくとも二つの移送ロボットとを有し、
前記トランスファーチャンバに配置される基板移送モジュールを具備し、
前記各々の移送ロボットは、
基板を支持する支持部を少なくとも二つ有するブレードと、
前記ブレードと連結されて前記ブレードを移動させるアーム部と、
前記ブレードと前記アーム部とを駆動するアーム駆動部とを含むことを特徴とする基板製造装置。
IPC (3件)：
H01L21/68
, B25J9/06
, B65G49/07
H01L21/68 A
, B25J9/06 D
, B65G49/07 D
3C007BS15
, 3C007BS26
, 3C007DS05
, 3C007HT02
, 3C007HT16
, 3C007JS02
, 3C007NS13
, 5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031GA08
, 5F031GA10
, 5F031GA12
, 5F031GA43
, 5F031GA47
, 5F031GA49
, 5F031GA50
, 5F031LA07
, 5F031LA13
, 5F031MA04
, 5F031NA07
, 5F031PA10
, 5F031PA18
