特許
J-GLOBAL ID：200903063625904355
非接触型ICカード及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153315
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345299
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】非接触型ICカードの外部から加わる応力に対して、内蔵されるICモジュール、とくにICチップやその電気的な接続部分が柔軟にその応力を分散させ、衝撃が直接加わらない構造である非接触型ICカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】ICモジュール14やアンテナ15、またはICモジュールインレット17が樹脂層12と密着させないことにより、それらが樹脂層中で位置をずらすことができるため、カードに対して外部から圧力等の衝撃を加えたり、カードを曲げたりするとカードに生じた応力がICチップに直接伝わることなく、位置ずれによる応力の分散が図られ、それによりICチップやその電気的接続部分に破壊や剥離を生じることが減少し、カードの信頼性を著しく向上させることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも基材、樹脂層、層中にコイル又はアンテナに接続された集積回路を基板上に接着してなるICモジュール、或いはコイル又はアンテナとこれに接続された集積回路を有するICモジュールインレットを有する樹脂層、裏基材を順次積層してなり、前記ICモジュール、或いはICモジュールインレットと樹脂層を構成する樹脂との接着強度が50g/25mm以下であることを特徴とする非接触型ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
