特許

J-GLOBAL ID：200903063662964716

熱電素子モジュール

発明者： 武藤 佳恭 ,  小林 三昭 ,  山田 信一 ,  須田 吉久
出願人/特許権者： ジェイアール東日本コンサルタンツ株式会社 ,  三菱鉛筆株式会社
代理人 (2件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-315127
公開番号（公開出願番号）：特開2009-141079
出願日： 2007年12月05日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：

【課題】一般炭素材を用いた基板に比べて熱伝導性に優れていて熱効率が良い熱電素子モジュールを提供すること。【解決手段】対向して配置したカーボン基板1,2間に、複数のn型半導体3-1、3-2、3-3、...と、複数のp型半導体4-1、4-2、4-3、...とを平面状に配列し、これらn型半導体及びp型半導体の双方の端部を一方のカーボン基板1側に形成した金属電極6-1、6-2、6-3、...と、他方のカーボン基板2側に形成した金属電極8-1、8-2、8-3、...とで交互に接続している。カーボン基板1、2は高熱伝導性カーボン複合材を用いており、カーボン基板1、2間の隙間には断熱材11を充填している。高熱伝導性カーボン複合材として、高異方性グラファイト/アモルファスカーボン複合材又はアモルファスカーボン/カーボンナノチューブ複合材を用いる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対向して配置された複数の基板と、前記基板間に離間して配置された複数のn型及びp型半導体と、前記各基板の対向面に形成され前記n型及びp型半導体を交互に接続する複数の金属電極と、前記各金属電極と前記各基板とを絶縁する絶縁層とを備えた熱電素子モジュールであって、前記基板は高熱伝導性カーボン複合材で構成されることを特徴とする熱電素子モジュール。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/30 ,  H02N 11/00

FI (3件)：

H01L35/32 A ,  H01L35/30 ,  H02N11/00 A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱電素子モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-315848   出願人：鈴木総業株式会社

審査官引用 (3件)

• 熱電変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-373606   出願人：ソニー株式会社
• 熱伝導性基板、熱電モジュール、熱伝導性基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-302881   出願人：ヤマハ株式会社
• 熱電素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-083006   出願人：シチズン時計株式会社