特許

J-GLOBAL ID：200903063670178827

研磨砥粒および化学機械研磨スラリー

発明者： 桜井 直明 ,  野中 幹夫 ,  長 俊連 ,  平林 英明 ,  金丸 哲也 ,  大野 和久
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社 ,  多摩化学工業株式会社 ,  株式会社東芝 ,  株式会社資生堂
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-055761
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240848
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 併存物質の影響による経時変性がなく、研磨後の被処理物からの洗浄が容易な研磨砥粒を提供する。【解決手段】 化学機械研磨(CMP)スラリーで使用する研磨砥粒において、アルミナまたはθ-アルミナなどの硬質無機化合物粒子の表面全体にポリシロキサン被膜を形成する。前記ポリシキロサン被膜は、チャンバ内で無機化合物粒子にシキロサン系化合物を化学蒸着とSi-H基の付加反応を行い、さらに加熱処理またはヒドロキシン化反応によって親水性にすることにより形成する。

請求項（抜粋）：

硬質無機化合物粒子の表面全体にポリシロキサン被膜を形成してなる研磨砥粒。

IPC (5件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C23C 16/30 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  C23C 16/30 ,  H01L 21/304 622 C

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4K030AA06 ,  4K030BA44 ,  4K030CA05 ,  4K030DA08 ,  4K030FA10 ,  4K030HA03 ,  4K030LA11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-198581
  
• 特開平3-205475
  
• 改良されたCMP生成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-531935   出願人：サンーゴバンセラミックスアンドプラスティクス,インコーポレイティド