特許

J-GLOBAL ID：200903063676168491

半導体装置

発明者： 吉田 隆幸 ,  三村 忠昭
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-327257
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163251
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】第1の半導体素子上の回路が同時に多数スイッチングした場合、電源部に発生するいわゆる同時スイッチングノイズ、またはグランドバウンズと呼ばれるノイズを抑制し、第2の半導体素子の誤動作を防止することができる半導体装置を提供する。【解決手段】第1の半導体素子1と、この第1の半導体素子1の電極パッド7をバンプ6を介して電極パッド8に電気的に接続した第2の半導体素子2とを備え、第1の半導体素子1への電源の供給が、第2の半導体素子2を介さずに独立した別系統より行なわれる。第2の半導体素子2の回路と独立した外部回路を第2の半導体素子2に設け、その給電線路を第1の半導体素子1に接続する。

請求項（抜粋）：

第1の半導体素子と、この第1の半導体素子の電極パッドを金属突起を介して電極パッドに電気的に接続した第2の半導体素子とを備え、前記第1の半導体素子および前記第2の半導体素子の一方への電源の供給が、他方を介さずに独立した別系統より行なわれることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-287635   出願人：株式会社日立製作所