特許

J-GLOBAL ID：200903063690617959

ICチップ接着用シートおよびICパッケージ

発明者： 大橋 和彦 ,  福武 素直 ,  浦上 明
出願人/特許権者： ジャパンゴアテックス株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-169956
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022325
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 LSIチップとLSIチップ実装基板の接着信頼性を向上させ、また、パッケージクラックを生じさせない構造の接着剤を使用したLSIパッケージを提供すること。【解決手段】 多孔質フッ素樹脂シートからなる多孔質フッ素樹脂層の両面に接着性樹脂層が形成されており、多孔質フッ素樹脂層は多孔性空隙を保持しているICチップ接着用シート。このICチップ接着用シートをICチップとICチップ実装基板との間に設けてICパッケージとする。

請求項（抜粋）：

多孔質フッ素樹脂シートからなる多孔質フッ素樹脂層の両面に接着性樹脂層が形成されており、該多孔質フッ素樹脂層は多孔性空隙を保持していることを特徴とするICチップ接着用シート。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/04 D ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-363032
  
• 接着フィルムを有する配線テープ,半導体装置及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136159   出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社