接着フィルムを有する配線テープ,半導体装置及び製造方法

発明者： , , , , , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136159
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321084
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体パッケージ構造において、実装基板として有機材料を用いた場合も、実装基板と半導体素子の熱膨張率差を吸収する緩衝体を有することにより優れた接続信頼性をもつ半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体素子と実装基板の熱膨張率差によって生じる熱応力の緩衝体としてフィルム材料を用いたことを特徴とする半導体装置。前記フィルム材料のリフロー温度域(200〜250°C)の弾性率が1MPa以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

配線層を有するテープ材料と半導体素子が電気的に接続され、その配線テープ上に実装基板と電気的に接続するための外部端子を有し、配線テープと半導体素子を絶縁的に接着する材料にフィルム材料を用いた半導体装置において、接着用フィルム材料の実装リフロー条件の温度領域(200〜250°C)での弾性率が1MPa以上であることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-082347 出願人：株式会社日立製作所
半導体パッケ-ジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-262818 出願人：日立化成工業株式会社
ボールグリッドアレイ型パッケージ及びそれを用いた実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-243646 出願人：株式会社日立製作所

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