特許

J-GLOBAL ID：200903063712679821

ハイブリッド光モジュール

発明者： 福田 真之介 ,  岡安 正樹 ,  田中 博文
出願人/特許権者： パイオニア株式会社
代理人 (1件)： 小橋 信淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-375167
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189517
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 高価なシリコン基板を不要とし、作業性を良くしたハイブリッド光モジュールを提供する。【解決手段】 多層セラミック11を用い、ハイブリッド光モジュールの構成部品であるプリズム14と、光機械変換素子が実装されるチップ12とを多層セラミックの異なる層に実装する。また、光機械変換素子が実装されるチップ厚と、このチップが実装される多層セラミックの層の深さを略同一とする。

請求項（抜粋）：

光電気変換素子が実装される多層セラミック上に、光の入出射角度を制御するプリズムを直接マウントすることを特徴とするハイブリッド光モジュール。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ,  G11B 7/135

FI (2件)：

H01S 5/022 ,  G11B 7/135 Z

Fターム (18件)：

5D119AA01 ,  5D119AA04 ,  5D119AA38 ,  5D119BA01 ,  5D119CA09 ,  5D119EA02 ,  5D119EA03 ,  5D119FA35 ,  5D119KA02 ,  5D119KA28 ,  5D119KA41 ,  5F073AB25 ,  5F073BA04 ,  5F073FA04 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA27 ,  5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 固体撮像素子パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-219810   出願人：富士写真光機株式会社
• 特開平1-251754
  
• 特開平1-251754