特許
J-GLOBAL ID：200903063724444382

小型電子部品及びその製造方法並びに該小型電子部品に用いるビアホールの成形方法

発明者：
川合 浩史

川合 浩史 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-363381
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186931
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 シリコン基板に形成した機能部と外部の回路とをビアホールを通じて確実に接続する。【解決手段】 角速度検出部11と上側基板3とにビアホール20を形成する。このビアホール20は、上側基板3を貫通する貫通孔部21Aとこれに連通してシリコン基板2に穿設された凹底部21Bとからなるテーパ状の連通孔21と、この連通孔21の内壁に設けられた導電膜22とからなる。連通孔21は、上側基板3とシリコン基板2との間に連続して形成されるから、導電膜22を連通孔21の内壁に確実に設ける。これにより、角速度検出部11と外部の電極バットとをビアホール20の導電膜22、半田バンプ23を用いて接続する。
請求項（抜粋）：
機能部と該機能部からの信号を外部に出力する信号出力部とが形成されたシリコン基板と、該シリコン基板の表面側に位置して該シリコン基板の信号出力部が面接合されたガラス基板と、該ガラス基板を貫通して設けると共にこれに連続して前記信号出力部の少なくとも一部を穿って設けられた連通孔と、該連通孔の内壁に設けられ前記ガラス基板の表面側に延びる導電膜とによって構成してなる小型電子部品。
IPC (3件)：
G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/08
FI (3件)：
G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/08 P
Fターム (8件)：
2F105BB12 ,  2F105BB13 ,  2F105BB14 ,  2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  2F105CD20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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