特許
J-GLOBAL ID：200903063763822009
分散強化銅及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山野 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-024891
公開番号（公開出願番号）：特開2009-185319
出願日： 2008年02月05日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】母材に炭化物及びホウ化物が分散され、強度と導電率とをバランスよく具える分散強化銅、その製造方法、及びこの分散強化銅からなる電線用導体を提供する。【解決手段】母材となるCu又はCu合金と、Tiといった化合物形成元素と、炭素ホウ素源とが混合した溶湯を炭素ホウ素源の融点以上に加熱して、上記化合物形成元素と炭素ホウ素源のC及びBとを反応させて炭化物及びホウ化物を生成する。この溶湯を撹拌して、生成した炭化物及びホウ化物を溶湯中に均一的に分散させて凝固する。この工程により、母材に微細な炭化物粒子及びホウ化物粒子が分散した分散強化銅が得られる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
母材に化合物粒子が分散した分散強化銅であって、
母材は、Cu又はCu合金からなり、
Cを0.001〜1.0質量%、Bを0.001〜2.0質量%、Ti,Hf,V,Cr,Mo,及びWからなる群から選択される少なくとも1種の化合物形成元素を0.004〜16質量%含有し、
実質的にCと前記化合物形成元素とからなる炭化物の粒子と、実質的にBと前記化合物形成元素とからなるホウ化物の粒子とが母材中に分散しており、
前記炭化物中の化合物形成元素と前記ホウ化物中の化合物形成元素とが同じ元素である炭化物及びホウ化物を含むことを特徴とする分散強化銅。
IPC (5件)：
C22C 1/02
, C22C 9/00
, C22C 32/00
, B22D 27/04
, B22D 19/00
C22C1/02 503B
, C22C9/00
, C22C32/00 B
, B22D27/04 G
, B22D19/00 V
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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