特許
J-GLOBAL ID：200903063768839180

多層異方導電性接着剤およびその製造方法

発明者：
山田 幸男

山田 幸男 について

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斎藤 雅男

斎藤 雅男 について

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篠崎 潤二

篠崎 潤二 について

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武市 元秀

武市 元秀 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-198398
公開番号（公開出願番号）：特開2000-178511
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：
【要約】【課題】 ICチップと回路基板との接続において、ICチップの電極間の10〜100μmピッチでもショートしない接続信頼性に優れた多層異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】 絶縁性樹脂中に導電粒子を分散してなる異方導電性接着剤層の少なくとも片面に絶縁性接着剤層が積層されてなる多層異方導電性接着剤層において、前記異方導電性接着剤層の必須成分がフィルム形成性樹脂と導電粒子とからなり且つ前記異方導電性接着剤層の150°Cにおける溶融粘度が100poise以上であって、前記絶縁性接着剤層の必須成分が官能基を有する樹脂と潜在性硬化剤とからなり且つ前記絶縁性接着剤層の150°Cにおける溶融粘度が100poise未満である多層異方導電性接着剤。
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂中に導電粒子を分散してなる異方導電性接着剤層の少なくとも片面に絶縁性接着剤層が積層されてなる多層異方導電接着剤において、前記異方導電性接着剤層の必須成分がフィルム形成性樹脂と導電粒子とからなり且つ前記異方導電性接着剤層の150°Cにおける溶融粘度が100poise以上であって、前記絶縁性接着剤層の必須成分が官能基を有する樹脂と潜在性硬化剤とからなり且つ前記絶縁性接着剤層の150°Cにおける溶融粘度が100poise未満であることを特徴とする多層異方導電性接着剤。
IPC (6件)：
C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/60 311 ,  C09J163/00
FI (6件)：
C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/20 D ,  H01L 21/60 311 S ,  C09J163/00
Fターム (50件)：
4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004BA03 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040CA071 ,  4J040DF081 ,  4J040DM011 ,  4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040HA066 ,  4J040KA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4M105BB09 ,  4M105DD05 ,  4M105DD19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03 ,  5G301DD10 ,  5G301DE10
引用特許：
審査官引用 (20件)
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